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聯發科於去年11月發布天璣9200 旗艦處理器。（圖／聯發科）
為迎戰蘋果在今年下半年的秋季，預計將推出搭載A17晶片的新一代iPhone 15 系列，市場消息傳出高通與聯發科都已處於「提前備戰」的狀態，準備發佈的新款旗艦型5G行動處理器，包括採用命名為「驍龍 Snapdragon 8 Gen 3」、和「天璣 Deministy 9300」系列，都有望於今年第四季正式登場亮相。屆時，安卓旗艦陣營分面，將會是由哪款品牌機型作為主力首發，和iPhone 15 Pro高階旗艦新機一較高下，備受市場高度的矚目。
據外媒 Notebookcheck 引述爆料人「數碼閒聊站」消息稱，聯發科研發設計的新一代天璣9300 旗艦型處理器，將採用基於台積電 N4P 的先進工藝製程。有鑑於前代天璣 9200 系列推出問世後，是由中國手機品牌 vivo X90 獲得首發搭載，依此推估今年繼任接班的新款天璣 9300 系列處理器，有望由下一代旗艦新機 vivo X100，作為首發安卓旗艦手機的可能性頗高。
相比天璣9200 是基於台積電4奈米製程工藝，下半年將亮相的天機9300則是用上了N4P 製程，在整體效能與能耗提升表現方面，都將有所精進，包括：電晶體密度提升6％、能耗提升約22％、性能高出11％。據悉，天璣9300旗艦型處理器，此次最主要的改良在於 針對 GPU 圖形處理的運算效能，會有重大幅度的升級。
至於下半年登場的聯發科新一代5G旗艦處理器「天璣9300」，相比高通研發的「驍龍S8 Gen 3」，兩者之間會有哪些差異，以及又有哪些優勢可贏過蘋果A17晶片？截至目前為止，相關傳聞爆料資訊仍相當有限，或許仍尚待下半年度的到來，才有望更進一步地瞭解具體細節的差異。
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